Co nas wyróżnia ?
-
Bezpieczne zakupy w 100 %
połączenie HTTPS
szybkie płatności PAYU, BLUE MEDIA
płatności kartą VISA, MASTERCARD
-
Darmowy transport i 14 dni na zwrot!
tysiące produktów z darmowym transportem!
każdy konsument ma 14 dni na rozmyślenie się z zakupu!
-
Fachowa i rzetelna obsługa!
Masz pytania?
Nie szukaj dalej, skontaktuj się lub prześlij zapytanie tutaj.
Co mówią o nas zadowoleni klienci:
Intel S1700 CORE i9 13900 TRAY GEN13
Dane główne
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.
Regulamin
Opis
Procesory Intel® Core™ do komputerów stacjonarnych 13. generacji o nazwie Raptor Lake oferują nowy układ chipów z różnymi rdzeniami procesora dla różnych scenariuszy zastosowań. Rdzenie wydajnościowe zapewniają wydajność w zastosowaniach wymagających dużej mocy obliczeniowej, natomiast rdzenie wydajnościowe zapewniają efektywność energetyczną przy niskich obciążeniach. Procesory Raptor Lake obsługują PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4. Procesor jest kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsetach Intel® 700 i 600.
Typ pulpitu
Nr producenta CM8071504820605
Typ procesora Core i9
Baza 1700
Maksymalna obsługiwana wersja PCIe 5.0
Nazwa rdzenia Core i9 13xxx (Raptor Lake)
Liczba rdzeni 24 rdzenie
Wątki podstawowe 32
Rdzeń mikroarchitektury Raptor Lake
Rdzeń odblokowany Tak
Rdzeń Wydajność typu 1, 8 rdzeni, 16 wątków
Częstotliwość zegara rdzenia: zegar bazowy 2000 MHz, zegar boost 5600 MHz
Rdzeń Wydajność typu 2, 16 rdzeni, 16 wątków
Częstotliwość zegara rdzenia: zegar bazowy 2000 MHz, zegar boost 4200 MHz
Poziom pamięci podręcznej 2: 32768 KB, poziom 3: 36864 KB
Wentylator Brak wentylatora
Kontroler pamięci masowej Obsługiwane standardy do
Karta graficzna Intel® UHD Graphics 770
Standardowy zegar graficzny: 300 MHz, Turbo: 1500 MHz
Pobór mocy (TDP): 65 watów
Maks. pobór mocy (TDP) 202 waty
Uwaga wersja z tacą
Procesory Intel® Core™ do komputerów stacjonarnych 13. generacji o nazwie Raptor Lake oferują nowy układ chipów z różnymi rdzeniami procesora dla różnych scenariuszy zastosowań. Rdzenie wydajnościowe zapewniają wydajność w zastosowaniach wymagających dużej mocy obliczeniowej, natomiast rdzenie wydajnościowe zapewniają efektywność energetyczną przy niskich obciążeniach. Procesory Raptor Lake obsługują PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4. Procesor jest kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsetach Intel® 700 i 600.
Typ pulpitu
Nr producenta CM8071504820605
Typ procesora Core i9
Baza 1700
Maksymalna obsługiwana wersja PCIe 5.0
Nazwa rdzenia Core i9 13xxx (Raptor Lake)
Liczba rdzeni 24 rdzenie
Wątki podstawowe 32
Rdzeń mikroarchitektury Raptor Lake
Rdzeń odblokowany Tak
Rdzeń Wydajność typu 1, 8 rdzeni, 16 wątków
Częstotliwość zegara rdzenia: zegar bazowy 2000 MHz, zegar boost 5600 MHz
Rdzeń Wydajność typu 2, 16 rdzeni, 16 wątków
Częstotliwość zegara rdzenia: zegar bazowy 2000 MHz, zegar boost 4200 MHz
Poziom pamięci podręcznej 2: 32768 KB, poziom 3: 36864 KB
Wentylator Brak wentylatora
Kontroler pamięci masowej Obsługiwane standardy do
Karta graficzna Intel® UHD Graphics 770
Standardowy zegar graficzny: 300 MHz, Turbo: 1500 MHz
Pobór mocy (TDP): 65 watów
Maks. pobór mocy (TDP) 202 waty
Uwaga wersja z tacą
Intel Core i9-13900. Typ procesora: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel UHD Graphics 770, Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 300 Mhz. Segment rynku: Komputer stacjonarny, Warunki użytkowania: Stanowisko, PC/Client/Tablet, Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 4.0, 5.0. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,5 GHz, Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®: 5,6 GHz
Parametry techniczne
Parametry techniczne produktu
- Typ procesora
- Intel® Core™ i9
- Liczba rdzeni procesora
- 24
- Gniazdo procesora
- LGA 1700
- Pudełko
- Nie
- Producent procesora
- Intel
- Model procesora
- i9-13900
- Tryb pracy procesora
- 64-bit
- Generowanie procesora
- Intel® Core™ i9 13. generacji
- Liczba wątków
- 32
- Wydajne rdzenie
- 8
- Efektywne rdzenie
- 16
- Maksymalne taktowanie procesora
- 5,6 GHz
- Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
- 4,2 GHz
- Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
- 1,5 GHz
- Cache procesora
- 36 MB
- Typ pamięci procesora
- Smart Cache
- Podstawowa moc procesora
- 65 W
- Maksymalna moc turbo
- 219 W
- Maksymalna liczba ścieżek DMI
- 8
- Nazwa kodowa procesora
- Raptor Lake
- Obsługa kanałów pamięci
- Dual-channel
- Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
- 128 GB
- Typy pamięci wspierane przez procesor
- DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
- Korekcja ECC
- Tak
- Przepustowość pamięci
- 89,6 GB/s
- Karta graficzna on-board
- Tak
- Dedykowana karta graficzna
- Nie
- Model karty graficznej on-board
- Intel UHD Graphics 770
- Model dedykowanej karty graficznej
- Niedostępny
- Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej
- Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1
- Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
- 300 Mhz
- Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
- 1650 Mhz
- Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
- 4
- Wbudowana karta graficzna wersja DirectX
- 12.0
- Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL
- 4.5
- Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)
- 7680 x 4320 px
- Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)
- 5120 x 3200 px
- Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)
- 4096 x 2160 px
- Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)
- 60 Hz
- Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)
- 120 Hz
- Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)
- 60 Hz
- ID wbudowanego urządzenia graficznego
- 0xA780
- Liczba jednostek funkcjonalnych
- 32
- Silniki kodeków wieloformatowych
- 2
- Technologia Execute Disable Bit (EDB)
- Tak
- Stan spoczynku
- Tak
- Technologie Thermal Monitoring
- Tak
- Segment rynku
- Komputer stacjonarny
- Warunki użytkowania
- Stanowisko, PC/Client/Tablet
- Maksymalna liczba linii PCI Express
- 20
- Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
- 4.0, 5.0
- Konfiguracje PCI Express
- 1x16+1x4, 2x8+1x4
- Instrukcje obsługiwania
- AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
- Skalowalność
- 1S
- Maksymalna konfiguracja CPU
- 1
- Wbudowane opcje dostępne
- Tak
- Rewizja Direct Media Interface (DMI)
- 4.0
- Kod zharmonizowanego systemu (HS)
- 8542310001
- Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
- 5A992C
- Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
- 740.17B1
- Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Tak
- Technologia Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologia Intel® Quick Sync Video
- Tak
- Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
- Tak
- Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
- Tak
- Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
- Tak
- Technologia Intel® Trusted Execution
- Tak
- Intel® Speed Shift Technology
- Tak
- Intel® Thermal Velocity Boost
- Tak
- Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
- 5,5 GHz
- Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0
- Tak
- Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®
- 5,6 GHz
- Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
- Tak
- Intel® Thread Director
- Tak
- Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
- Tak
- Intel® Secure Key
- Tak
- Intel® OS Guard
- Tak
- Intel® 64
- Tak
- Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
- Tak
- Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
- Tak
- Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
- Tak
- Intel® Boot Guard
- Tak
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- Tak
- Intel® Volume Management Device (VMD)
- Tak
- Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
- Tak
- Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
- Tak
- Rozgałęźnik T
- 100 °C
- Wersja OpenCL
- 3.0
- Wielkość opakowania procesora
- 45 x 37.5 mm
- Cache l2
- 32768 KB
- Data premiery
- Q1'23
- Grafika
- eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Produkty podobne z kategorii
Produkty podobne producenta
Regulamin

| Kup teraz, zapłać za 30 dni