Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

Intel S1700 CORE i9 13900 TRAY GEN13

1423907-261027073012
INTEL
Opinie
2956.37 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 0 zł
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
około pn. 02.11 - czw. 05.11 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1423907-261027073012
INTEL
CM8071504820605
8592978422387
od 0 zł
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
2026-10-27
Dowiedz się więcej

Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Procesory Intel® Core™ do komputerów stacjonarnych 13. generacji o nazwie Raptor Lake oferują nowy układ chipów z różnymi rdzeniami procesora dla różnych scenariuszy zastosowań. Rdzenie wydajnościowe zapewniają wydajność w zastosowaniach wymagających dużej mocy obliczeniowej, natomiast rdzenie wydajnościowe zapewniają efektywność energetyczną przy niskich obciążeniach. Procesory Raptor Lake obsługują PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4. Procesor jest kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsetach Intel® 700 i 600.
Typ pulpitu
Nr producenta CM8071504820605
Typ procesora Core i9
Baza 1700
Maksymalna obsługiwana wersja PCIe 5.0
Nazwa rdzenia Core i9 13xxx (Raptor Lake)
Liczba rdzeni 24 rdzenie
Wątki podstawowe 32
Rdzeń mikroarchitektury Raptor Lake
Rdzeń odblokowany Tak
Rdzeń Wydajność typu 1, 8 rdzeni, 16 wątków
Częstotliwość zegara rdzenia: zegar bazowy 2000 MHz, zegar boost 5600 MHz
Rdzeń Wydajność typu 2, 16 rdzeni, 16 wątków
Częstotliwość zegara rdzenia: zegar bazowy 2000 MHz, zegar boost 4200 MHz
Poziom pamięci podręcznej 2: 32768 KB, poziom 3: 36864 KB
Wentylator Brak wentylatora
Kontroler pamięci masowej Obsługiwane standardy do
Karta graficzna Intel® UHD Graphics 770
Standardowy zegar graficzny: 300 MHz, Turbo: 1500 MHz
Pobór mocy (TDP): 65 watów
Maks. pobór mocy (TDP) 202 waty
Uwaga wersja z tacą

Procesory Intel® Core™ do komputerów stacjonarnych 13. generacji o nazwie Raptor Lake oferują nowy układ chipów z różnymi rdzeniami procesora dla różnych scenariuszy zastosowań. Rdzenie wydajnościowe zapewniają wydajność w zastosowaniach wymagających dużej mocy obliczeniowej, natomiast rdzenie wydajnościowe zapewniają efektywność energetyczną przy niskich obciążeniach. Procesory Raptor Lake obsługują PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4. Procesor jest kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsetach Intel® 700 i 600.
Typ pulpitu
Nr producenta CM8071504820605
Typ procesora Core i9
Baza 1700
Maksymalna obsługiwana wersja PCIe 5.0
Nazwa rdzenia Core i9 13xxx (Raptor Lake)
Liczba rdzeni 24 rdzenie
Wątki podstawowe 32
Rdzeń mikroarchitektury Raptor Lake
Rdzeń odblokowany Tak
Rdzeń Wydajność typu 1, 8 rdzeni, 16 wątków
Częstotliwość zegara rdzenia: zegar bazowy 2000 MHz, zegar boost 5600 MHz
Rdzeń Wydajność typu 2, 16 rdzeni, 16 wątków
Częstotliwość zegara rdzenia: zegar bazowy 2000 MHz, zegar boost 4200 MHz
Poziom pamięci podręcznej 2: 32768 KB, poziom 3: 36864 KB
Wentylator Brak wentylatora
Kontroler pamięci masowej Obsługiwane standardy do
Karta graficzna Intel® UHD Graphics 770
Standardowy zegar graficzny: 300 MHz, Turbo: 1500 MHz
Pobór mocy (TDP): 65 watów
Maks. pobór mocy (TDP) 202 waty
Uwaga wersja z tacą

Intel Core i9-13900. Typ procesora: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel UHD Graphics 770, Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 300 Mhz. Segment rynku: Komputer stacjonarny, Warunki użytkowania: Stanowisko, PC/Client/Tablet, Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 4.0, 5.0. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,5 GHz, Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®: 5,6 GHz

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Typ procesora
Intel® Core™ i9
Liczba rdzeni procesora
24
Gniazdo procesora
LGA 1700
Pudełko
Nie
Producent procesora
Intel
Model procesora
i9-13900
Tryb pracy procesora
64-bit
Generowanie procesora
Intel® Core™ i9 13. generacji
Liczba wątków
32
Wydajne rdzenie
8
Efektywne rdzenie
16
Maksymalne taktowanie procesora
5,6 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
4,2 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
1,5 GHz
Cache procesora
36 MB
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Podstawowa moc procesora
65 W
Maksymalna moc turbo
219 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI
8
Nazwa kodowa procesora
Raptor Lake
Obsługa kanałów pamięci
Dual-channel
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Korekcja ECC
Tak
Przepustowość pamięci
89,6 GB/s
Karta graficzna on-board
Tak
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Intel UHD Graphics 770
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej
Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
300 Mhz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
1650 Mhz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
4
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX
12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL
4.5
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)
7680 x 4320 px
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)
5120 x 3200 px
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)
4096 x 2160 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)
60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)
120 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)
60 Hz
ID wbudowanego urządzenia graficznego
0xA780
Liczba jednostek funkcjonalnych
32
Silniki kodeków wieloformatowych
2
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Warunki użytkowania
Stanowisko, PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
4.0, 5.0
Konfiguracje PCI Express
1x16+1x4, 2x8+1x4
Instrukcje obsługiwania
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Tak
Rewizja Direct Media Interface (DMI)
4.0
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
740.17B1
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Intel® Thermal Velocity Boost
Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,5 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0
Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®
5,6 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Intel® Thread Director
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
Tak
Rozgałęźnik T
100 °C
Wersja OpenCL
3.0
Wielkość opakowania procesora
45 x 37.5 mm
Cache l2
32768 KB
Data premiery
Q1'23
Grafika
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1